真空烘焙测试

高真空系统烧坏

虽然对低水平的真空烘烤测试有很大的需求，但我们也可以根据装入真空室的材料提供高真空。高真空水平在真空范围内，其特点是压力范围在10-3到10- 6pa之间。

超高真空(UHV)烘烤

超高压烘烤需要在非常低的压力下(低于10- 7pa (10-8 Torr))烘烤燃烧室以去除痕量气体。

真空干燥

真空干燥是去除易碎、热敏性产品水分的最有效方法。188金宝搏手机端Element的专家能够为您的产品开发测试程序，以最大限度的一致性干燥在最短的时间。

老化测试

为了避免电子元件的系统故障，在高温和高压下对元件进行老化测试，以确定“第一次故障”或评估系统元件的高故障率。

脱气

从卫星和天基设备到医疗系统和设备，挥发性有机化合物可以影响电子领域的广泛应用。188金宝搏手机端Element的专家在控制良好的实验室环境中为高质量的材料提供脱气测试。

残余气体分析仪(RGA)

RGA是一种质谱仪，用于识别和测量在烘烤或脱气过程中残留的粒子和溶剂的类型。它可以在启动过程之前较低水平地检测污染物，以便更好地确定何时对部分或组件进行了充分的去污处理。

清洗和消毒

清洁涉及高温和高真空环境的空间硬件，以消除污染，控制应力腐蚀和用于空间应用的材料的污染。

石英晶体监视器(QCM)系统

188金宝搏手机端Element的专家们使用石英晶体监控器来监控放气的速率。

环氧树脂固化

188金宝搏手机端研究了航空航天用环氧树脂的断裂韧性和疲劳裂纹扩展行为。188金宝搏app苹果下载真空炉用于环氧树脂的脱气，以消除固化前的空隙。

电晕放电/灭弧

高能元件在高空可显示电弧/电晕放电。如果电弧和电晕放电被认为是潜在的问题，我们进行了一个测试，评估的效果放气，真空烘烤出来是其中一个放气的方法被使用。